「メンテナンス・レジリエンスOSAKA2020」(2020年7月29日~7月31日)に出展します

お知らせ

株式会社三井E&Sマシナリー(社長:高橋 岳之)は、「メンテナンス・レジリエンスOSAKA2020」(2020年7月29日~7月31日)に出展します。

展示会では、3次元画像化が可能な独自技術「マルチパスリニアアレーレーダ(MPLAレーダ)」を中心とした非破壊検査技術として、トンネル非破壊検査、路面下空洞・地下埋設物調査、床版損傷調査、鉄筋探査など様々な用途での適用事例をご紹介いたします。
また、AIによるデータ解析自動化などICT活用に向けた取り組みもご紹介予定です。

※ご来場の際は、来場事前登録が必要です。以下のURLからも登録できます。
当日受付はありませんのでご注意ください。
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お問い合わせ先

連絡先:株式会社三井E&Sホールディングス 経営企画部広報室
TEL:03-3544-3147